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為(wéi)什麽大部分產品都(dōu)要做濕熱(rè)測試?

發布時間: 2021-04-23    來源(yuán):勤卓(zhuó)環試   

在可靠性實驗中,濕(shī)度一般施加在(zài)高溫段(duàn),在對濕(shī)度誘發的(de)故障機理分析的同時(shí)要考慮高溫及後期的低溫的綜合作用。在機械特(tè)性方麵,濕氣侵入材料的表麵進材(cái)料分解、長黴及形變等。

如果和高溫同(tóng)時作用,絕緣(yuán)材料(liào)的吸濕加快,甚至會產生吸附、擴散及吸收現象和呼吸作用,使(shǐ)材料表麵(miàn)腫脹、變形、起泡、變粗,還會(huì)使活動部件摩擦(cā)增加甚至卡死;在電氣方麵,由於潮濕,在溫度(dù)變化時容易產生凝霜現象,從而造成電氣短路。

潮濕引起的有機材料的表麵劣化也會導致電性能的劣化(huà),同時在高溫下(xià)潮濕還會導致接觸部件(jiàn)的觸點汙染(rǎn),使觸點接觸不良。

濕度(dù)誘發的主要(yào)故障模式有:1、電氣短路;2、活動元(yuán)器件卡死;3、電路板腐蝕;4、表層損壞;5、絕緣材料性能(néng)降低等(děng)。


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