電子（zǐ）元器（qì）件的兩類濕熱（rè）試驗及現象講解

電子元器件的濕熱試驗分為兩類，分別是恒定濕熱試驗和交變濕熱。

恒定濕熱試（shì）驗是為了確定元器件在高溫高濕條件下工（gōng）作或貯存適（shì）應能力。而交變（biàn）濕熱試驗是用加速方式評估（gū）元器件及所用材料在炎熱和（hé）高濕條件（典型的熱（rè）帶環境）下抗退（tuì）化效應的能力。

下麵糖心就來（lái）聊聊兩種電子元器件濕熱試驗（yàn）的現象

五種現象

濕熱試驗中主要有5種物理現象，分別是吸附、凝露、擴散、吸收（shōu）、和呼吸作用

1.氣體分子（zǐ）（指水蒸氣分子）在空間運動可能碰撞固體（tǐ）物質（受試產品）的表麵，當一（yī）定數量的氣體分子“停留”在受試產品表麵（miàn）上的（de）濃度高於它在氣相中的濃度，從而產生凝結，這（zhè）種氣體在固體表麵上“停留”的現象稱之為吸（xī）附（fù）。

2.凝露實際上是水分子在受試產品上吸附的一種現（xiàn）象，但它是在試驗（yàn）溫度變化時產生的。在（zài）升溫階（jiē）段，受試產品表麵溫度低於周圍空氣露點溫度（dù）時，水蒸氣便會在受試產品（pǐn）表麵凝結成液體形成水珠。在交變濕熱試驗的升溫階段，由於受（shòu）試產品的熱（rè）慣性，使它的溫度上（shàng）升滯後於試驗箱的溫度。

因此，表麵便產生了凝露（lù）現象。表麵凝露量（liàng）的（de）多（duō）少取決於受試產品本身的熱容量大小（xiǎo）以及升溫（wēn）速度和升溫階段的相對濕度（dù）。在交變濕熱試驗的降溫階段，封閉外殼的內壁比殼內空氣降溫快。也是會出現凝露現象。

3.擴散（sàn）是分子運動的一種物理現象。在擴散過（guò）程（chéng）中，分子總是（shì）從濃度大的地方向濃度小的地方遷移（yí）。濕熱試驗（yàn）中水蒸氣向濃度較低的材料內部擴散。擴（kuò）散與jue對濕度、溫度及材質（zhì）有關。

4.吸收是指水蒸（zhēng）氣與空氣混合通過材料的間隙進入材料內部，它可（kě）以由擴散、滲透或毛細管凝結三種物理過程（chéng）綜合形成。擴散和滲透除了與試驗條件（jiàn）中的濕度（決定了水蒸氣壓力）和溫度有關（guān）外還與材料的擴散與滲透係數有（yǒu）關，這也就是說與受試產品的材質有關。

5.具有封（fēng）閉外殼的設備，若內部（bù）有較大容積的空腔，當（dāng）試驗溫度變化時，空腔內（nèi）的空氣壓力隨之變化（huà），由（yóu）於這種壓力變化引起空腔內外（wài）空氣的交流稱之為呼吸作用。這種呼吸作用進入空腔內的潮氣量除與空氣中（zhōng）的（de）濕度有關外還與試驗條件的溫度變化速（sù）率（lǜ）和溫度變（biàn）化（huà）範圍有關。