電器進行(háng)高低(dī)溫試驗箱(xiāng)低溫測試原因是什(shí)麽(me)呢?對此,小編總結了一下,具體(tǐ)有以(yǐ)下幾點原因:
1.低溫環境(jìng)下,金屬材料韌性降(jiàng)低(dī)易脆斷,塑料/橡(xiàng)膠變硬開裂,通過測試可提前發現材料(liào)失效風險。焊(hàn)接(jiē)點可能因冷縮出現斷裂或虛焊,影響電路完整性。
2.元器件(jiàn)功能穩定性。電容器容量減小、電阻(zǔ)值漂移,電池容量與放(fàng)電效率顯著下降。芯片運行速度降低,傳(chuán)感器(qì)精(jīng)度偏移(yí),需確保關(guān)鍵元器件在低溫下正(zhèng)常工(gōng)作。

3.導線/連接器在低溫下脆(cuì)化可能導(dǎo)致接觸不(bú)良或斷路,測試可排查連接隱患。
4.驗證(zhèng)設備在高(gāo)低溫試驗箱低溫環境下的啟動性能(如汽車電子(zǐ)、戶外設備)及持續運行的穩定性。
5.國際標準(如IEC 60068-2-1)、國標(GB/T 2423.1)及行業標準(如汽車ISO 16750)均要求低溫測試。軍工(MIL-STD-810)、醫療設備等特定領域需通過更嚴(yán)苛的低溫(wēn)認證。
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