發布時間： 2023-02-06 來（lái）源：勤卓環試
產品測試是公司產品品質的有效保障，它貫穿於整個產品生命周期，主要包括以下三大類：
Ø 產品功能/性能測試：
驗證產品是否達到設計規格（gé）書中的功能和性能指標；
Ø 可靠性測試（shì）：
測（cè）試產（chǎn）品壽命和可靠程度，找出產品在原材（cái）料、結構、工（gōng）藝、環境適（shì）應性等方麵所存在的（de）問題，是產（chǎn）品（pǐn）量產前*的環節
Ø 量產自動化測試：
批量（liàng）測試產品，剔除生產工藝缺陷造成的不良品。
下圖簡（jiǎn）介描（miáo）述了（le）產品整（zhěng）個開發周期，本文重點介紹可靠性測試相關部分。
圖 1 產品開（kāi）發流程
產品的生命周期如下圖所（suǒ）示，有3個階段，可靠性測試的目的在於剔除（chú）產品由於原材料、結構、工藝、環境適應性等方（fāng）麵問題造成的早期失（shī）效，確保產品（pǐn）的使用期壽命達到設計預期。
圖 2 產品生命周期
電子產品常用的工業級可靠性測試可分為以下幾類
Ø 環境應力測試
Ø 電測試
Ø 機械應力測試
Ø 綜合測試
3.1 環境應（yīng）力測試規範（fàn）
1 環境應力測試（shì）規範（fàn） 標準說明（míng）
1.01 上電（diàn）溫濕度循環壽命測試 JESD22-A100-B Cycled Temperature-Humidity-Bias Life Test
1.02 上電溫濕度穩態壽命測試 JESD22-A101-B Steady State Temperature Humidity Bias Life Test
1.03 gao加速蒸煮測試 JESD22-A102-C Accelerated Moisture Resistance -Unbiased Autoclave
1.04 gao溫儲存壽（shòu）命測試 JESD22-A103-A Test Method A103-A High Temperature Storage Life
1.05 gao溫儲存壽命測試 JESD22-A103-B High Temperature Storage Life
1.06 溫度循環 JESD22-A104-B Temperature Cycling
1.07 上電和溫度循（xún）環(TC) EIA/JESD22-A105-B Test Method A105-B Power and Temperature Cycling
1.08 熱衝擊（jī） JESD22-A106-A Test Method A106-A Thermal Shock
1.09 鹽霧測試 JESD22-A107-A Salt Atmosphere
1.1 gao溫環境（jìng）條件下的工作壽（shòu）命測試（shì） JESD22-A108-B Temperature, Bias, and Operating Life
1.11 gao加速壽命測試 JESD22-A110-B Test Method A110-B Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST)
1.12 非密封表貼器件在可靠性測試以前的預處理 JESD22-A113-B Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
1.13 不上電的gao加速濕氣滲透測試 JESD22-A118 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST
1.14 插接（jiē）器件的抗焊接溫度測試 JESD22-B106-B Test Method B106-B Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices
1.15 集成（chéng）電路（lù）壓力測試規範 EIA/JESD47 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits
1.16 溫度循（xún）環 JESD22-A104C Temperature Cycling
表 1 環（huán）境應力測試項（xiàng）目（mù）
3.2 電測試規範
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2 |
電測試規範 |
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2.01 |
人體模（mó）型條件（jiàn）下的靜電（diàn）放電敏感度測試 |
JESD22-A114-B Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) |
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2.02 |
機器模型（xíng）條件下的靜電放電敏感度測試 |
EIA/JESD22-A115-A Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Machine Model (MM) |
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2.03 |
EEPROM的擦塗和數據保存測試 |
JESD22-A117 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program/Erase Endurance and Data Retention Test |
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2.04 |
集（jí）成電路器件閂（shuān）鎖測試 |
EIA/JESD78 IC Latch-Up Test |
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2.05 |
微電子器件在電荷感應模（mó）型條件下的抗靜電（diàn）放電測試 |
JESD22-C101-A Field-Induced Charged-Device Model Test Method for Electrostatic-Discharge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components |
表 2 電測試（shì）項目
3.3機械（xiè）應力測（cè）試規範3 機械應力（lì）測試規範
3.01 振動和掃頻測試 JESD-22-B103-A Test Method B103-A Vibration, Variable Frequency
3.02 機（jī）械衝擊 JESD22-B104-A Test Method B104-A Mechanical Shock
3.03 焊線邦定的剪切測試方（fāng）法 EIA/JESD22-B116 Wire Bond Shear Test Method
3.04 焊球的剪切測試 JESD22-B117 BGA Ball Shear BGA
3.05 折彎測（cè）試 JESD22B113 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products
3.06 掉落測試 JESD22-B111 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products, July 2003 [Text-jd039]
表 3 機（jī）械應力測（cè）試項目
3.4 綜合（hé）測試規範4 綜合測試（shì）規範
4.01 密封性測試 JEDEC Standard No.22-A109 Test Method A109 Hermeticity
4.02 集成電路器件中使用的有機材（cái）料水分擴散和水溶性測（cè）定測試方法 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Integrated Circuits
4.03 物理尺寸的測量 JESD22-B100-A Physical Dimensions
4.04 外觀檢查 JESD22-B101 Test Method B101 External Visual
4.05 可焊性測試方法 EIA/JESD22-B102-C Solderability Test Method
4.06 器件管腳的完整性測試 EIA/JESD22-B105-B Test Method B105-B Lead Integrity
4.07 圖標的耐久（jiǔ）性測試 EIA/JESD22-B107-A Test Method B107-A Marking Permanency
4.08 表貼半導體器件的共麵性測試 JESD22-B108 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices
表 4 綜合測試項目
3.5 其他規範5 其它規範
5.01 濕度敏感器件的符號和標識 JEP113-B Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices
5.02 矽半導體器件（jiàn）的失效機理和模型 EIA/JEP122 Failure Mechanisms and Models for Silicon Semiconductors Devices
5.03 針對非密封表貼半導體器件的濕度/回流焊敏感度分級（jí） IPC/JEDEC J-STD-020A Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
5.04 濕（shī）度/回流焊敏感標貼器件的處理、包裝、運輸和使用的標準（zhǔn） IPC/JEDEC J-STD-033 Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
5.05 產（chǎn）品文（wén）檔分類建議 EIA/JEP103-A Suggested Product-Documentation Classifications and Disclaimers
5.06 針對非密（mì）封表（biǎo）貼半導體器（qì）件的濕度/回流（liú）焊敏感度分級 Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020D August 2007, March 2008 [Text-jd037] IPC/JEDEC J-STD-020D.1 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
表 5 其他
JESD47是在工業級電子產（chǎn）品領（lǐng）域應（yīng）用較為廣泛的可靠性測（cè）試標準，它定（dìng）義了一係列測試項目，用於新產品，新工藝或工藝發生變化時的可靠性（xìng）測試。
4.1 參考文獻
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標（biāo）準 |
說明 |
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1 |
UL94 |
設（shè）備和器具零件塑料材料（liào）易燃性試驗（yàn）。 |
|
2 |
ASTM D2863 |
用氧指數法測定塑料的可燃性（xìng） |
|
3 |
IEC Publication 695 |
防（fáng）火測試 |
|
4 |
JP-001 |
晶圓廠工藝驗證準則（zé） |
|
5 |
J-STD-020 |
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid |
|
6 |
JESD22 係列 |
封裝（zhuāng）設備的可靠性測試項目 |
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7 |
JESD46 |
Guidelines for User Notification of Product/process Changes by Semiconductor Suppliers. |
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8 |
JESD69 |
矽器件信息（不同產品（pǐn））要求參照標準 |
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9 |
JESD74 |
電子產品的早期壽（shòu）命失（shī）效率計算準則（zé） |
|
10 |
JESD78 |
芯片Latch Up測試。 |
|
11 |
JESD85 |
計算FIT(10小時失效一次為1 FIT)單位故障率的方法 |
|
12 |
JESD86 |
電氣參數評（píng）估 |
|
13 |
JESD94 |
,Application Specific Qualification using Knowledge Based Test Methodology. |
|
14 |
JESD91 |
Methods for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure Mechanisms. |
|
15 |
JEP122 |
半導（dǎo）體故障機製 |
|
16 |
JEP143 |
固態可靠性評估資格（gé）認定（dìng）方法 |
|
17 |
JEP150 |
Stress-Test-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with Assembled Solid State Surface-Mount Components. |
|
18 |
JESD201 |
,Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes |
|
19 |
JESD22A121 |
錫和（hé）錫合金表麵塗層的（de）晶須生長測試方法 |
表 6 JESD47標準參考（kǎo）文獻
4.2 樣（yàng）品數（shù）計算
N >= 0.5 [Χ2 (2C+2, 0.1)] [1/LTPD – 0.5] + C
C = 接受數量, N=zui小樣品數, Χ 2 = Chi Squared distribution value（卡方分布值）for a 90% Confidence Level,
and LTPD is the desired 90% confidence defect level.
圖 3 LTPD抽樣標準
4.3早（zǎo）期失效率計算
Ø 目的：ELFR ( Early Life Failure Rate)早期失效測試，主要（yào）反映出產品在zui初投入使用的幾個月時（shí）間內產品的質量情況，評估產品及設計的穩定性，加速缺陷失效（xiào）率，去除由（yóu）於先天原因失效的產品。
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名稱 |
條（tiáo）件 |
測試時間 |
具體操作 |
失效原理（lǐ） |
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ELFR （早期失效測試） |
測試TJ溫度控製在125度，被測產品上電，且為zui大工作電壓（比額定工作電壓gao5%—10%），芯片的引腳按照應用的狀態進行搭（dā）接。 |
48 h |
在規定條件下執行完測試，在12小時內進行電氣測試（zui大延時在24小時內），判斷樣本失效數量。 |
材料或工藝的缺（quē）陷包括諸如氧（yǎng）化層（céng）缺陷，金屬刻鍍，離子玷汙（wū）等（děng）由於生產（chǎn）造成的失效。 |
表（biǎo） 7 早期失效測試
抽樣標準：早期失效測試的樣本需（xū）從zui少（shǎo）三組不連續的產品批次中抽取，並由具有品質代表性的樣本組成。所有樣本應在同（tóng）一地點用同樣的流程進行組裝和收集。在60%的可信度時，以百萬分之一的失效（xiào）(FPM)為單位，下圖說明了想要達到不同的早期失效率目標（biāo）的zui小樣本數量（liàng）。
圖 4 早期失效的抽樣標準
4.4生產工藝變化時測試項（xiàng）目選擇指導
圖 5 工藝變化測試項目選擇指導
5可靠性測試方案-智能卡芯片
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Stress |
Ref. |
Abbv. |
Conditions |
# Lots/SS per lot |
Duration/Accept |
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High Temperature Operating Life gao溫（wēn）工作壽命 |
JESD22-A108, |
HTOL |
TJ>=125C Vcc>=Vcc max |
3 Lots/77 units |
1000 hrs/ 0 Fail |
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Early Life Failure Rate 早期失效率 |
JESD22-A108 JESD74 |
ELFR |
TJ>=125C Vcc>=Vcc max |
參考4.3節ELFR |
168 hrs |
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Low Temperature Operating Life 低溫工作（zuò）壽命 |
JESD22-A108 |
LTOL |
TJ<=50C Vcc>=Vcc max |
1 Lot/32 units |
1000 hrs/0 Fail |
|
|
High Temperature Storage Life gao溫存儲壽命 |
JESD22-A103 |
HTSL |
TA >=150C |
3 Lots/25 units |
1000 hrs/0 Fail |
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|
Latch-Up |
JESD78 |
LU |
Class I Or Class II |
1 Lot/3 units |
0 Fail |
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Electrical Parameter Assessment 電氣參數 |
JESD86 |
ED |
Datasheet |
3 Lots/10 units |
TA per datasheet |
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|
Human Body Model ESD |
JS-001 |
ESD-HBM |
TA = 25 °C |
3 units |
Classification |
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Charged Device Model ESD |
JESD22-C101 |
ESD-CDM |
TA = 25 °C |
3 units |
Classification |
|
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Accelerated Soft Error Testing |
JESD89-2 JESD89-3 |
ASER |
TA = 25 °C |
3 units |
Classification |
|
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“OR” System Soft Error Testing |
JESD89-1 |
SSER |
TA = 25 °C |
Minimum of 1E+06 Device Hrs or 10 fails. |
Classification |
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Uncycled High Temperature Data retention gao溫數據存儲測試 |
JESD22-A117
|
UCHTDR |
TA>125°C Vcc>=Vcc max
|
3 lots /77 units |
1000 h/0fail |
|
|
Cycling Endurance 循環耐力 |
JESD22-A117
|
NVCE |
25°C和55°C <=TJ<=85°C |
3 lots /77 units |
Up to Spec. Max Cycles per note (b) / 0Fails |
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|
Postcycling High Temperature data Retention 循環後gao溫（wēn）數據存（cún）儲測試 |
JESD22-A117
|
PCHTDR |
參照4.5 |
3 lots /39 units |
參照4.5 |
|
|
LowTemperature Retention and read disturb低溫保存和讀取幹擾 |
JESD22-A117
|
LTDR |
TA=25°C |
3 lots /38 units |
參照4.5 |
|
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MSL Preconditioning 預處理（lǐ） |
JESD22-A113 |
PC |
Perappropriate MSL level per J-STD-020 |
JESD22-A113 |
ElectricalTest(optional) |
|
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Temperature2 Humidity bias加速式溫濕度及偏壓測試 |
JESD22-A101 |
THB |
85 °C, 85 % RH, Vcc>=Vcc max |
3 Lots /25 units |
1000 hrs / 0 Fail |
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Temperature2, 3 Humidity Bias ( Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress) gao加速溫濕度及（jí）偏壓測試 |
JESD22-A110 |
HAST |
130°C / 110 °C, 85 % RH, Vcc>=Vcc max
|
3 Lots /25 units |
96 hrs / 0 Fail |
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Temperature Cycling gao低溫循環測試) |
JESD22-A104 |
TC |
參照4.7 TC |
3 Lots /25 units |
參照4.7 TC |
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Unbiased Temperature/Humidity gao加速溫濕度測（cè）試 |
JESD22-A118 |
UHAST |
130 °C / 85% RH 110 °C / 85% RH |
3 Lots /25 units |
96 hrs / 0 Fail |
表 12 智能卡可靠性（xìng）測試方案（àn）
作為（wéi）采購或者工程，在購買設備時，場地考察是十分常見的。那麽去（qù）到車間需要考（kǎo）察哪（nǎ）些方麵呢？考察哪些方麵才是考察痛點呢（ne）？今天（tiān），咱們就這（zhè）個話題好好的聊一聊吧！
可程式恒溫恒濕試驗箱對於（yú）航天產品測試的意義（yì）是怎樣的呢？太空環境複雜多變，溫（wēn）度和濕度（dù）條件與地球表麵截然不同（tóng）。在軌道運行過（guò）程中，航天器（qì）一側會直麵（miàn）太陽輻射（shè），溫度可高（gāo）達 100℃以上；而另（lìng）一側背對太陽時，溫度（dù）則會驟降至 - 100℃以下。
新能源汽車（chē）粗需（xū）要（yào）步（bù）入式恒溫恒濕實驗室的原因有那些呢？讓（ràng）糖心（men）一起來好（hǎo）好的進行探討吧！
在高低溫快速（sù）溫變試驗箱實際運行過程（chéng）中，壓縮機振動是一個常見的問題，不僅會影響試（shì）驗箱（xiāng）的運行穩定性，還可能導致設備故障（zhàng）和試驗結果的不準確。因此，深入研究高低（dī）溫（wēn）快速溫變試驗箱壓縮機振動的原（yuán）因、影響及其解（jiě）決（jué）方法具有重要的實際意義。以下，是小編（biān）的（de）幾（jǐ）點整理：
電磁式振動台的性能和使用壽命與環境條件有著密切相關（guān），使用環境（jìng）良好，可以讓設備性能發揮到更好，同時也能讓設備的使用年限更長。今天小編和您分享的（de）文章內容是，電磁式振動台（tái）使用環境要求。
